Huawei chystá masovou výrobu dvou důležitých čipů

Objevilo se již mnoho zpráv o tom, že Huawei bude opět vyrábět své čipy. Nicméně, teď se zdá, že by to mohla být pravda. Nedávno zaměstnanci společnosti Huawei dostali dopis, ve kterém stálo, že se společnosti podařilo přejít americké sankce. I z této zprávy můžeme usoudit, že Huawei plánuje zahájit výrobu nových čipů v Číně. Ty mají být založeny na 12nm a 14nm procesní výrobní technologii.

Tuto novinku do světa vpustil známý tipster na sociální síti Weibo. Podle úniku se společnost připravuje na zahájení první hromadné výroby 12nm a 14nm čipových sad. Dále jsme se z úniku dozvěděli to, že Huawei bude nové čipsety vydávat pod vlastním jménem. A jako bonus není Huawei ve směru výroby čipsetů žádným otloukánkem, jelikož vlastní dceřinou společnost HiSilicon. Ta v minulosti vyrobila Kirin 9000 či Kirin 990 5G, což jsou poslední dva vlajkové čipy od HiSilicon. V blízké budoucnosti to vypadá tak, že by nějaké nové vlajkové čipy přibýt neměly. V dnešní době už bohužel dceřiná společnost od Huawei není konkurenceschopné, a tak Qualcomm s MediaTekem mají volné místo na trhu.

TSMC muselo skončit a Huawei hledat náhradníka. Toho nakonec pravděpodobně naleznul v podobě SMIC. Bohužel tento čínský gigant nemá pokročilé technologie, takže je limitován pouze na 12nm a 14nm technologii. Když si to porovnáme s TSMC, tak je Čína opravdu hodně pozadu. Doposud Huawei investoval do SMIC hodně, ale je otázkou, jak hodně to společnosti pomohlo. Posunem určitě je to, že už SMIC může zahájit hromadnou výrobu pro Huawei, ale bohužel neznáme kapacitu výrobny.

Tento krok pomáhá Huawei pracovat na nepokročilých čipech, které budou efektivnějšími. Pomohlo by to značce prosadit její oživenou přítomnost v oboru polovodičových součástek. Předpokládáme, že má v plánu přejít časem na pokročilé procesory. Údajně se procesorů od Huawei v mobilech dočkáme až v roce 2024.

Autor: Adam Vilkus

Zdroj: gizmochina.com