Kirin 990 5G: Tohle je nový špičkový procesor pro smartphony Huawei!

Huawei představil nový SoC Kirin 990 na IFA 2019 poprvé, ve verzi Kirin 990 5G poprvé integruje 5G modem do nitra samotného procesoru. Mělo by být možné „downlink rychlosti“ 2,3 Gbit / „Uplink“ rychlosti 1,25 Gbit / s. Tento čip bude mít premiéru v řadě Mate 30.

Kirin 990

Nový čip pro nejlepší modely Huawei přináší 5G

Ačkoli se sítě 5G v současné době vyvíjejí v mnoha zemích, výrobci již připravují své komponenty a zařízení na nový bezdrátový standard. Huawei využívá IFA 2019 jako příležitost představit první komerční 5G systém na čipu (SoC) skupiny: Kirin 990 5G. Kromě toho existují další zlepšení v oblasti „Výkon a energetická účinnost, funkce založené na AI“, integrován je také obrazový procesor ISP verze 5.0 vyvinutý společností Huawei.

Společnost spoléhá na 7nm výrobní technologii s EUV (Extreme Ultra Violet) pro výrobu Kirin 990 5G, což by mělo vést k významnému snížení spotřeby energie ve srovnání se 4G SoCs – Skupina zatím poskytuje přesvědčivé údaje o srovnatelných hodnotách. Společnost také zdůrazňuje, že díky nové výrobní technologii je možné čip učinit kompaktnějším – ale zde také nejsou žádné další konkrétní informace. Koneckonců, oni oznámí, že SoC má 10,3 miliardy tranzistorů.

HiSilicon, dceřiná společnost Huawei pro vývoj čipů, staví Kirin 990 5G na principu jádra: 2x 2,76GHz Cortex A76s zvládají těžký zatížení, dvě jádra A76 2,36GHz přenášejí střední zatížení, čtyři jádra A55 Jádra o výkonu 1,55 GHz jsou navržena pro lehké úkoly. Přidejte 16jádrový procesor GP Mali a Intel Smart Cache pro lepší grafický výkon. O kopolymeru AI (NPU) se uvádí, že nabízí třikrát vyšší výkon než jeho předchůdce.

Mate 30 Pro

5G na základě Balong 5000

Aby byla zajištěna funkčnost 5G, společnost Huawei spoléhá na výkon „5G multimódového modemu Balong 5000“. Vývojáři však omezují dosah rádia pod 6 GHz, takže to bez podpory vyšších frekvencí to bude problém.

Kirin 990 5G slaví svou premiéru za pouhé dva týdny při plánované prezentaci série Mate 30. Kromě toho budou modely řady P pravděpodobně také vybaveny novým čipem – což lze očekávat na jaře 2020.

Autor: Lukáš

Zdroj:WinFuture

Přidat komentář

Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna.