Snapdragon 8 Gen 3 ukazuje svoje limity. Díky jeho výkonu strčí Apple A16 Bionic do kapsy

V průběhu let navrhly společnosti Qualcomm, MediaTek, Apple, Samsung a dokonce i Huawei docela slušné čipy, kterým se na trhu dařilo. Kvůli zákazu ze strany USA však Huawei již nenavrhuje vlastní čipy Kirin, protože nemá kapacity na jejich výrobu. Samsung a MediaTek nebyly v oblasti vlajkových čipů ještě pořádně na vrcholu. Ačkoli Apple byl napřed, zdá se, že Qualcomm bude mít nyní čip, který zcela překoná nejnovější vlajkový SoC společnosti Apple, A16 Bionic. Tímto čipem bude Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

V loňském roce společnost Qualcomm vydala tři vlajkové čipy řady Snapdragon 8. Zdá se, že letos to bude trochu jinak. Vypadá to, že nebude žádný Snapdragon 8+ Gen 2. Společnost raději přistoupí jen k vydání Snapdragonu 8 Gen 3, což je pokročilá verze.

Ačkoli je Snapdragon 8 Gen 3 postaven na 4nm procesu N4P (TSMC), technologický blogger Tech Reve uvádí, že hlavní frekvence se ve skutečnosti vyšplhala na 3,75 GHz. To je o 17 % více než u současné standardní verze Snapdragonu 8 Gen 2.  Architektura procesoru, kterou nabízí, se však skládá z integrovaného grafického procesoru Adreno 750, supervelkého jádra Cortex-X4, pěti velkých jader Cortex-A720, jednoho malého jádra Cortex-A520 a základního pásma X75 5G.

Snapdragon 8 Gen 3 poráží A16 Bionic v Geekbench

Významný nástroj pro testování mobilních zařízení Geekbench nedávno zveřejnil údajné výsledky Snapdragonu 8 Gen 3. Vícejádrové skóre je mnohem vyšší, a to 6 236 bodů, zatímco skóre jednoho jádra je 1930 bodů. Toto skóre je jednoduše ohromující, protože se snadno stává nejlepším čipem mobilního telefonu. Tyto výsledky jsou mnohem vyšší, než se dříve předpokládalo, dřívější zvěsti uváděly jednojádrové skóre 1800 a vícejádrové skóre 6100. Tyto výsledky ukazují obrovský nárůst o 30 % v jednojádrovém výkonu a o 20 % ve vícejádrovém vzhledem k současné generaci Snapdragonu 8 Gen 2, která dosahuje skóre 1 491 pro jednojádrový a 5 164 pro vícejádrový procesor.

Snapdragon 8 Gen 3 je vybaven jádrem 1 + 5 + 2, což je jedna z jeho hlavních výhod. Toto uspořádání znamená, že čip má jedno vysoce výkonné jádro, pět středních jader a dvě jádra pro zvýšení efektivity. Tím se liší od uspořádání 1+4+3 u svého předchůdce. Toto nové uspořádání zajišťuje, že čip přichází s lepším výkonem. Také se tvrdí, že s tímto uspořádáním bude čip spotřebovávat o 20 % méně energie než čip Snapdragon 8 Gen 2. Je možné, že bude použit také procesní uzel N4P od společnosti TSMC, což by zvýšilo účinnost čipu.

I když se objevily optimistické zvěsti a unikly výsledky, je nutné brát tyto informace s určitou rezervou. V současné době probíhá fáze inženýrských vzorků Snapdragonu 8 Gen 3. Také výkonnostní schopnosti čipu mohou vývojáři otestovat tím, že budou čip tlačit na jeho hranice. Výkon finálního produktu se může od uniklých výsledků lišit. Společnost možná bude muset výkon čipu buď zmírnit, nebo dokonce zvýšit.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: notebookcheck.net