OPPO a Ericsson podepsaly globální křížovou patentovou dohodu v oblasti 5G. Dohodly se také na obchodní spolupráci
OPPO oznámilo podepsání globální dohody o spolupráci se společností Ericsson. Dohoda zahrnuje globální křížovou licenci na patenty, technickou spolupráci nebo třeba rozšíření trhu. Globální vzájemná...
HONOR uvádí na čínský trh novou řadu HONOR Magic V3
Globální technologická značka HONOR oznámila v čínském Shenzenu uvedení nové generace vlajkových skládacích smartphonů HONOR Magic V3 a HONOR Magic Vs3 na čínský trh....
Procesory od Huawei významně přispívají k technologickému růstu Číny
Yu Chengdong, předseda představenstva Huawei Consumer Business Group se domnívá, že čipy Kirin, které si společnost sama vyvinula, hrají zásadní roli v čínském růstu. Proto...
Společnost Huawei otevřela v Šanghaji výzkumné a vývojové centrum za 1,4 miliardy dolarů. Zaměřuje se na vývoj procesorů
Společnost Huawei vybudovala v Šanghaji největší výzkumné a vývojové centrum v hodnotě 1,4 miliardy dolarů. Společnost vybudovala novou základnu v době rostoucí války o čipy...
Společnost Ericsson stále považuje Huawei za konkurenční hrozbu na evropském trhu. Veškeré sankce ze strany USA selhaly
Navzdory zákazu EU a USA týkajícímu se síťových zařízení Huawei považuje Ericsson tuto čínskou firmu v Evropě za velkou konkurenční hrozbu. Nová zpráva nahlíží na...
Peklo zamrzlo! Apple potvrdil první oficiální emulátor PC pro iOS
Společnost Apple udělala velký krok pro fanoušky staré počítačové školy! Schválil vůbec první oficiální emulátor PC pro iOS s názvem UTM SE. Uživatelé iPhonů a...
Nové upozornění společnosti Apple: Uživatelé iPhonu v 98 zemích čelí hrozbám hackerů
Mnoho uživatelů iPhonů po celém světě se nedávno dočkalo překvapení od společnosti Apple. V rámci bezpečnostních opatření rozeslal Apple varování uživatelům v neuvěřitelných 98 zemích!...
Je Samsung Galaxy Z Flip 6 opravdu lepší než jeho předchůdci?
Řada Galaxy Z Flip společnosti Samsung díky své skládací konstrukci nově definovala kapesní telefon. S každou další iterací společnost Samsung vylepšila pant, technologii displeje, fotoaparáty...
Řada Huawei Mate 70 bude vybavena 1″ hlavním snímačem a novým čipem Kirin
Očekává se, že řada Huawei Mate 70 bude uvedena na trh koncem roku 2024 s novým čipsetem Kirin. Podle zvěstí se výkon fotoaparátu modelu Mate...
Trojskládací telefon Huawei s dvojitým pantem a 10palcovou obrazovkou, která se skládá dovnitř a ven
Všichni jsme slyšeli zvěsti, že Huawei pracuje na trojnásobně skládacím telefonu. Nyní máme díky plodným leakerům z oboru řádné informace. Má se jednat o první...