Nečekaný průlom v amerických sankcích? Nový 5nm čip Kirin 9006C společnosti Huawei se vyrobil u TSMC

Společnost Huawei nedávno uvedla na čínský trh notebook s názvem Qingyun L450. Je poháněn čipem HiSilicon 9006C, který je vyroben pokročilou 5nm technologií. To vedlo ke zvěstem, že čínský čipový gigant SMIC, od kterého Huawei odebírá procesory, konečně dosáhl průlomu v 5nm technologii výroby čipů.

Podrobný průzkum notebooku provedený společností TechInsights, která se zabývá technickými analýzami, však ukázal něco jiného. Čip nevyrobila společnost SMIC v Číně, ale TSMC na Tchaj-wanu.

Kirin 9006C je vyroben společností TSMC, nikoli SMIC.

Proč je to důležité? Čína usilovně tlačí na to, aby se stala v polovodičích soběstačnou, zejména poté, co americké sankce odřízly Huawei od 5nm čipů TSMC v roce 2020. Kirin 9006C se zdál být průlomem, který naznačoval, že SMIC dohnal svoji konkurenci.

Rozborka však ukazuje něco jiného. Rozborka notebookové jednotky Qingyun provedená společností TechInsights však potvrdila, že za 5nm čipy stojí 5nm technologie TSMC, která se dříve používala v roce 2020. To naznačuje, že Huawei využívá starší zásoby procesorů od TSMC pod novým názvem. Případně se domluvila společnost Huawei se společností TSMC na utajené výrobě. V tento moment zatím neznáme důležité podrobnosti.

Akcie společnosti SMIC zaznamenaly po odhaleníí mírný pokles, což odráží neúspěch v nadějích na pokrok v 5nm výrobě. Společnost SMIC však údajně pracuje na vlastním 5nm procesu, ale používá starší technologii, která je méně efektivní a dražší. S Kirinem 9000S se jim podařilo v omezené míře vyrábět 7nm čipy, ale 5nm zůstává v nedohlednu.

Větší překážka pro čínské ambice v oblasti čipů spočívá v získání zařízení pro EUV litografii nové generace, které je pro výrobu pokročilých čipů klíčové. USA zablokovaly nizozemské společnosti ASML prodej strojů EUV do Číny, což brání jejímu pokroku.

Tato zpráva je pro USA pravděpodobně úlevou a mohla by vést k dalším omezením pro čínský čipový průmysl. Upozorňuje také na složitou síť vztahů a problémů, kterým Čína čelí při své snaze o technologickou nezávislost.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: wccftech.com, tomshardware.com