Podle zprávy agentury Bloomberg společnost Huawei a její dodavatel čipových sad Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) použily k výrobě nové čipové sady Kirin 9000s zařízení od společnosti ASML.
1 komentář
Podle zprávy agentury Bloomberg společnost Huawei a její dodavatel čipových sad Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) použily k výrobě nové čipové sady Kirin 9000s zařízení od společnosti ASML.
Pro vložení na váš web používající WordPress, zkopírujte a vložte tuto adresu URL
Pro vložení obsahu, zkopírujte a vložte tento kód na váš web