Huawei MateBook Fold údajně používá 5nm čipset Kirin X90

Společnost Huawei nedávno vydala skládací notebook MateBook Fold, který je údajně vybaven 5nm čipovou sadou Kirin X90, jež zajišťuje výkon a sílu prostřednictvím obřího dotykového displeje.

Od roku 2019 se čipové sady staly pro čínského technologického giganta hlavní starostí, stejně jako operační systém. Kvůli zákazu nemůže dovážet ani získávat nejnovější čipové technologie. Místo toho výzkumníci a vývojáři společnosti Huawei pracovali v zákulisí, aby vyřešili předběžné problémy.

Nejprve byl pro mobilní zařízení představen systém HarmonyOS, který má snížit závislost na operačním systému Android. V roce 2023 vydala společnost Huawei vlajkový telefon řady Mate 60 s čipovou sadou Kirin 9000s, čímž vyvolala obrovský rozruch na internetu, protože prolomila dlouholeté čipové sucho. Čip byl široce sledován po celém světe.

V posledních dvou letech se tyto segmenty ještě více rozvinuly. Systém HarmonyOS získal nativní podporu aplikací a osvobodil se od svých kořenů v systému Android, zatímco program čipových sad Huawei zvýšil efektivitu nových produktů, včetně nejnovějšího Kirinu X90, který je určen pro zařízení s velkou obrazovkou.

Podle čínských médií přicházejí nové počítačové čipové sady a softwarové technologie po pěti letech vlastního vývoje. Konkrétně se hovoří o 5nm čipové sadě, což je generační skok oproti 7nm používané v předchozích zařízeních. Poskytnutí takového výkonu je pro zařízení, jako jsou produkty MateBook Fold a MateBook, klíčové. Kromě procesu výroby čipsetu nejsou k dispozici žádné informace o jeho specifikacích ani výrobci.

MateBook Fold je vybaven 18palcovou skládací obrazovkou s rozlišením 3,3K. Displej disponuje živým HDR a širokým barevným gamutem P3. Jedná se o jeden ze dvou původně vydaných počítačů s operačním systémem HarmonyOS, který podporuje zařízení z ekosystému Huawei.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: reddit.com, huaweicentral.com