Chystaný čip Kirin společnosti Huawei bude vyroben 5nm procesem a nabídne technologii interpolace snímků

Důkladný leaker Digital Chat Station (DCS) na Weibo prozradil, že je ve vývoji nový „5nm“ procesor s technologií interpolace snímků.

Ačkoli leaker nezmínil název SoC, pravděpodobně se jedná o chystaný čip Kirin řady 9 od společnosti Huawei, neboť se již dlouho hovoří o tom, že bude vyráběn na 5nm procesu. Interpolace snímků není úplně nový koncept, používá se již v televizorech a některých smartphonech k vytvoření plynulejšího pohybu přidáním dalších snímků mezi ty původní. V úniku je také zmíněna „kompenzace vyrovnávací paměti“, což pravděpodobně odkazuje na techniky, které působí proti zpoždění způsobenému interpolací.

Pokud bude interpolace snímků implementována, mohla by nabídnout několik výhod. Hráči by se mohli dočkat plynulejšího herního zážitku, zejména v náročných titulech, které tlačí na grafický hardware. Kromě toho DCS naznačuje, že by tato technologie mohla snížit spotřebu energie, což by vedlo k lepší výdrži baterie během dlouhých herních seancí.

Pokud se však únik informací ukáže jako pravdivý, Huawei nebude prvním výrobcem smartphonů, který technologii interpolace snímků implementuje. Například OnePlus 12 má funkci nazvanou HyperRendering, což je v podstatě fantastičtější název pro interpolaci snímků. A dělá přesně to samé – přidává umělé snímky mezi ty původní.

Očekává se, že nový 5nm procesor Kirin bude mít premiéru v řadě Huawei Mate 70. Tato řada bude také jako první dodávána s předinstalovaným softwarem HarmonyOS NEXT.

Podle dřívějších zpráv bude řada Mate 70 vybavena 1,5K LTPO displejem, hlavním fotoaparátem Omnivision OV50K s mimořádně velkou variabilní clonou a velkou baterií pravděpodobně využívající technologii křemíkové negativní elektrody pro lepší účinnost. Pro zvýšení bezpečnosti může Huawei zahrnout 3D skenování obličeje.

Mezi další funkce může patřit 3D prostorový zoom v kamerách a podpora satelitní komunikace pro případ nouze. Předpokládá se, že řada Mate 70 bude uvedena na trh v polovině až na konci čtvrtého čtvrtletí, případně v prosinci.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: forums.hardwarezone.com.sg, gizchina.com