Huawei údajně testuje stroj na výrobu čipů EUV, který byl kompletně vyrobený v Číně

Společnost Huawei usiluje o zlepšení výroby čipů a zdá se, že zařízení EUV vyráběné v Číně by jí v tom mohlo pomoci. Jedna z informací říká, že čínský technologický gigant testuje nový vlastní stroj na výrobu čipů EUV.

X tipster @MaWooKong (prostřednictvím WCCFtech) prozradil, že společnost Huawei začala testovat zařízení na výrobu čipů EUV vyrobené v Číně. Čínská firma vydala patent na příslušný stroj v roce 2023. Je možné, že zařízení získalo schválení. Tipster dodal, že Huawei testuje nové zařízení na výrobu polovodičů ve svém závodě v Dongguanu. Je postaveno pomocí technologie LDP (Laser Discharge induced Plasma).

Jaký je rozdíl mezi LPP a LDP?

Technologie LPP (Laserem indukované plazma) společnosti ASML využívá vysokoenergetické lasery a komplexní řízení založené na technologii Field Programmable Gate Array. Jedná se o vysoce účinné a nákladné techniky, které pomáhají při vývoji výkonných i pokročilých čipů.

LDP má naopak jednodušší a menší konstrukci. To v konečném důsledku vede k nižší spotřebě energie a nákladově efektivní výrobě polovodičů.

Vstupní údaje ukazují, že LDP může generovat 13,5nm EUV záření prostřednictvím odpařování cínu mezi elektrodami a jeho přeměny na plazmu pomocí vysokonapěťového výboje se srážkami elektronů s ionty, čímž vzniká požadovaná vlnová délka.

EUV vs DUV

Společnost Huawei a čínský čipový průmysl se spoléhají na litografické systémy rané generace (DUV) s vlnovými délkami 248 nm a 193 nm. Používá se nejen ke zvýšení výrobní výtěžnosti na wafery, ale také k zdlouhavým procesům.

S novým strojem EUV vyvinutým v Číně však bude výroba čipů jednodušší než dříve. Čínské společnosti budou moci vyrábět lepší čipové sady bez ohledu na americké sankce. Pro společnosti Huawei a SMIC to bude pravděpodobně velká pomoc.

Leakeři na síti X uvádějí, že nový čínský nástroj na výrobu čipů EUV projde zkušební výrobou ve třetím čtvrtletí letošního roku, zatímco masovou výrobu by mohl zahájit příští rok.

Upozornění: Tento článek obsahuje informace založené na únicích na síti X. Berte prosím tyto zprávy s rezervou, protože nebyly oficiálně potvrzeny. Podrobnosti o technologických produktech, funkcích nebo strategiích společnosti se mohou změnit.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: wccftech.com, trendforce.com