Únik informací naznačuje, že společnost Huawei přinese průlomové novinky v oblasti procesorů
Konference Huawei HiSilicon Connect se uskuteční příští měsíc a zdá se, že čipová frakce společnosti na ní možná oznámí převratné novinky. Nadcházející událost již začala podněcovat spekulace o úspěchu uprostřed amerických sankcí.
Konference Huawei HiSilicon Connect se bude konat ve dnech 9.-10. září v Šen-čenu. Na této akci bude společnost hovořit o svých řešeních pro polovodiče. Bude také diskutovat o faktorech, které mohou urychlit technologický růst v Číně. Ještě před touto událostí však čipová frakce bude jednat o průlomu – oficiálním vytvoření technologického ekosystému zaměřeného na Huawei, od návrhu čipů až po operační systémy.
Nová událost vyvolala nejen diskuse mezi bloggery, ale také vedla k prudkému růstu cen akcií. Dodavatel produktů HiSilicon – Shenzhen Huaqiang varoval investory ohledně „nejistot“ pro nadcházející událost uvedení nového produktu.
Uvedl to v návaznosti na cenu akcií této samostatné výrobní frakce, která minulý týden vzrostla o denní hranici 10 %. Dodala také, že společnost zdvojnásobí své úsilí o propagaci a rozšíření nových výrobků HiSilicon na trhu. To opět posunulo akcie k 10% nárůstu. Společnost Huizhong Instrumentation, která vyrábí ultrazvuková zařízení pro měření průtoku pomocí čipů HiSilicon, zaznamenala minulý týden rovněž nárůst ceny svých akcií o 40 % za dva dny. Akcie však klesly na 19 % poté, co uvedla, že tyto SoC nenakupuje přímo od společnosti Huawei.
Čínský výrobce OEM se k tomuto tématu zatím nevyjádřil. Nadcházející akce HiSiliconu však pravděpodobně otevře velké novinky týkající se čipu a jeho vývoje. Dále osvětlí dlouhou cestu společnosti Huawei k čipovým technologiím a průlomům. Společnost urazila dlouhou cestu za svými schopnostmi v oblasti čipů, které pod hlavičkou HiSilicon vyvíjela i přes zpřísněná omezení ze strany USA.
Situace společností Huawei a HiSilicon byla nesmírně dobrá, než ji zasáhl zákaz ze strany USA. Společnost mívala v roce 2020 vedle dodávek čipů Kirin pro zařízení Huawei 16% podíl na celosvětovém trhu s aplikačními procesory. V důsledku problémů s vývozem do zahraničí a problémů s dodavatelským řetězcem se však toto číslo do roku 2022 stalo nulovým.
HiSilicon byl dokonce schopen konkurovat společnostem Intel a Qualcomm svými pokročilými technologiemi. Karta se však obrátila poté, co se o společnost začaly zajímat Spojené státy. Zdá se, že věci jsou opět na pokraji obratu ve prospěch společnosti Huawei s průlomovým čipem.
Autor: Lukáš Drahozal
Zdroj: scmp.com, finance.yahoo.com