Čínský průlom v oblasti čipů. Laboratoř v Hubei vytvořila nový čip pro optické signály

Vědci z laboratoře JFS v čínském Wuhanu dosáhli průlomu ve vývoji vysoce výkonných fotonických zařízení. Jejich novinkou je cenově výhodný čip, který zjednodušuje výrobní proces těchto zařízení.

Tento čip může zjednodušit komunikaci 5G, leteckou techniku a další

Klíč k tomuto pokroku spočívá v technice zvané wafer bonding. V únoru výzkumníci úspěšně spojili 8palcovou křemíkovou fotonickou destičku s destičkou z niobátu lithia. Tato kombinovaná struktura tvoří nové výkonné zařízení schopné efektivně vysílat a přijímat světelné signály přenášející data.

Očekává se, že tato technologie bude mít obrovský dopad na různé oblasti. Mezi její aplikace patří bezdrátová komunikace 5G, optická komunikační infrastruktura, a dokonce i letecká technika. Těžit z ní může každé odvětví, které je závislé na vysokém elektrooptickém výkonu.

I když jsou výhody tohoto nového čipu jasné, je důležité pochopit, proč jsou optické signály pro komunikaci lepší než jiné metody. Zde je vysvětlení:

• Rychlost: Světlo se šíří podstatně rychleji než elektřina, což umožňuje mnohem rychlejší přenos dat na velké vzdálenosti.
• Kapacita: Světelné signály mohou přenášet mnohem větší objem dat než elektrické signály, což je ideální pro aplikace s velkou šířkou pásma.
• Odolnost: Na rozdíl od elektrických signálů nejsou světelné signály náchylné k elektromagnetickému rušení, což zajišťuje spolehlivý přenos dat i v náročných podmínkách.
• Vzdálenost: Světelné signály vykazují minimální degradaci signálu na velké vzdálenosti, takže jsou ideální pro dálkové komunikační sítě.

Tento výzkum připraví půdu pro pokrok v různých technologiích, které jsou závislé na vysokorychlostním a spolehlivém přenosu dat.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: chinadaily.com, opengovasia.com