Čipy Huawei s umělou inteligencí mohou využívat čínský Tongfu HBM2 a konkurovat tak společnosti Nvidia

Čínští dodavatelé čipů hledají způsoby, jak zvýšit potenciál umělé inteligence v zemi. Jedna ze společností (Tongfu) se nedávno pokusila vytvořit výpočetní komponenty HBM2 pro umělou inteligenci. Zatím se zdá, že by Huawei mohl pro své čipy AI přijmout čínský Tongfu HBM2.

Tongfu Microelectronics je čínská polovodičová společnost. Je jednou z největších společností zabývajících se montáží a testováním čipů v Číně a zaměřuje se na vývoj pokročilých technologií pro oblasti HPC, nové energetiky, automobilové elektroniky a pamětí.

Jak informoval NikkeiAsia, společnost Tongfu nyní zahájila zkušební výrobu paměťových komponent s vysokou šířkou pásma2 (HBM2) a společnost Huawei by ji mohla jako první použít pro čipy umělé inteligence. Pokud je zpráva pravdivá, půjde o průlom v čínském čipovém sektoru.

HBM jsou paměťové komponenty, které rychle ukládají data a přenášejí je. Jedná se o hromadu paměťových čipů, propojených širokými kanály. Tento SoC se používá hlavně pro výpočty umělé inteligence, grafické karty, datová centra a autonomní vozidla.

Potenciál Číny v oblasti umělé inteligence

NikkeiAsia uvedla, že společnost Tongfu se snaží zlepšit své schopnosti v oblasti vývoje a vyzvat tak světové lídry, jako jsou SK Hynix a Samsung. Přestože je HBM2 stále 2-3 generace za HBM3E společnosti Nvidia (nejvýkonnější server AI na světě), bude fungovat jako nejsilnější pilíř pro podporu rozvoje AI v Číně.

Vzhledem k tomu, že Tongfu je jedním z hlavních dodavatelů čipů pro Huawei, může tomuto technologickému výrobci dodávat své komponenty HBM2 pro výrobu čipů AI. To pravděpodobně pomůže společnosti při vytváření procesorů AI v podmínkách amerických sankcí a přísnějších obchodních kontrol vývozu.

Kromě společnosti Tongfu dělá ve vývoji pamětí DRAM a HBM významné pokroky i řada dalších čipových společností, například CXMT a Wuhan Xinxin. Stálo by za pozornost, jak tyto nové kroky pomohou Číně vypořádat se s technologickými výzvami Trumpovy éry.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: wccftech.com, reuters.com