Další hřebíček do rakve americké obchodní války. Čína spouští Velký fond III v hodnotě 47,5 miliardy dolarů na podporu soběstačnosti v oblasti polovodičů

V zájmu zvýšení soběstačnosti v odvětví polovodičů zahájila Čína třetí fázi svého Národního investičního fondu pro průmysl integrovaných obvodů, obecně známého jako Velký fond III. Tento nový fond byl založen minulý týden a může se pochlubit základním kapitálem ve výši 344 miliard jüanů (přibližně 47,5 miliardy USD), což z něj činí dosud největší státem podporovanou investici do čínského polovodičového průmyslu.

Velký fonf III je určen na podporu různých segmentů polovodičového průmyslu, včetně smluvních výrobců, dodavatelů zařízení a dodavatelů materiálů. Hlavním cílem je posílit domácí kapacity a snížit závislost na zahraničních technologiích, zejména v souvislosti s rostoucími technologickými sankcemi USA.

Mezi hlavní příjemce těchto významných investic patří společnosti Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) a Hua Hong Semiconductor. Kromě toho získají významnou podporu dodavatelé zařízení, jako jsou Naura Technology Group a Advanced Micro-Fabrication Equipment, spolu s dodavateli surovin, jako je National Silicon Industry Group.

Nový fond je považován za protiopatření k americkému zákonu o čipech a vědě z roku 2022, který vyčlenil 53 miliard dolarů na podporu amerického polovodičového průmyslu. Strategickým cílem Číny v rámci tohoto fondu je vybudovat robustní a soběstačný polovodičový průmysl, který bude schopen odolat vnějším tlakům a omezením. Fond se skládá z 19 kapitálových investorů v čele s čínským ministerstvem financí.

Historické pozadí a výzvy

Tento nejnovější fond navazuje na dvě předchozí fáze: první byla zahájena v roce 2014 s počátečním financováním ve výši 138,7 miliardy jüanů a druhá v roce 2019, kdy bylo získáno 204,1 miliardy jüanů. Navzdory předchozím úspěchům, jako je podpora společností jako Yangtze Memory Technologies Corp a ChangXin Memory Technologies, se toto odvětví potýká se značnými problémy. Zejména kontroly vývozu ze strany USA ztěžují přístup k vyspělým zařízením na výrobu čipů, což má dopad na výnosnost výroby a nákladovou efektivitu.

Předchozí vedení fondu čelilo problémům s korupcí, přičemž bývalý prezident Ding Wenwu byl od července 2022 vyšetřován. Současný prezident Zhang Xin převzal funkci se zaměřením na transparentnost a efektivní investice.

Fond se zaměřuje na rozšiřování kapacit, vybavení, materiály a pokročilé obaly. Snížení technologické mezery oproti světovým lídrům však zůstává výzvou kvůli přetrvávajícím vývozním omezením.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: scmp.com, ca.news.yahoo.com