Huawei stále mlží. Společnost stále drží všechny informace o výrobním procesu nového čipu v tajnosti

Série Huawei Mate 60 je vybavena nejnovějším čipsetem Kirin. Už nyní je zřejmé, že společnost údajně plánuje do budoucna další zařízení s tímto novým procesorem. Existují však náznaky, že Huawei pravděpodobně technologii výroby procesoru Kirin udrží v tajnosti.

Nový čipset Kirin má osmijádrovou architekturu zahrnující 4 x 1,53 GHz + 3 x 2,15 GHz + 1 x 2,62 GHz jádra. Rovněž bylo odhaleno, že je vybaven vlastním grafickým procesorem Huawei Meleoon 910. Tento nový čip Kirin je označen jako Kirin 9000s, což je vylepšená verze Kirinu 9000 5G.

V roce 2020 bylo čínské společnosti zakázáno nechat si vyrábět vlastní procesory prostřednictvím zahraničních výrobců čipů včetně TSMC. Následně musela od Kirinu upustit kvůli nedostatečným zásobám. Poté společnost začala používat čip Qualcomm Snapdragon, ale nastal další problém.

Společnost se musela vypořádat se síťovými omezeními, protože v těchto nových zařízeních nemůže aktivovat vzhledem k americkým sankcím připojení 5G. Dokonce i její vlajkové telefony, jako Mate 50 a P60 byly uvedeny na trh pouze s připojením 4G.

Po třech letech exilu se zdá, že společnost Huawei našla způsob, jak Kirin vrátit do akce spolu s 5G technologií. Navzdory všem těmto odhalením se společnost Huawei zdržela přidání informací o čipsetu na oficiální seznam informací řady Huawei Mate 60.

Společnost tak technologii zpracování a údaje o výrobě Kirinu 9000s stále drží v tajnosti. Dokonce i světová média se zajímají o původ tohoto záhadného úspěchu a o to, jak se Huawei dostal k pokročilé technologii čipů pro svá zařízení.

Před několika dny se objevila informace, která naznačovala, že společnost má dostatečné množství procesorů Kirin 9000s. Společnost již zadala velké objednávky na výrobu čipů a výroba samotného telefonu nebude procesory nikterak ovlivněna.

Čínský výrobce technologií však ještě musí řadu Mate 60 oficiálně představit na pódiu a mohlo by se tak stát v polovině září, kdy bychom se na konferenci mohli dočkat dalších informací o tomto novém čipu.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: reuters.com, huaweicentral.com