Nová éra procesorů je tady. Společnost TSMC oznámila data uvedení 3nm a 2nm čipů

Výrobní wafer od TSMC
Výrobní wafer od TSMC / Zdroj fotografie: TSMC

Výrobce čipů TSMC uvedl, že je připraven zahájit hromadnou výrobu 3nm čipů. Zahájení sériové výroby je plánováno na druhou polovinu letošního roku a dodávky procesorů vytvořených pomocí této pokročilé technologie začnou příští rok.

Společnost plánuje dosáhnout objemu výroby 30-35 tisíc křemíkových waferů podle standardů 3nanometrové procesní technologie. Generální ředitel TSMC věří, že poptávka po nových čipsetech bude velmi vysoká a budou se jí snažit vyhovět. Podle prognóz bude v prvním roce převládat výroba 3nm čipů nad výrobou 5nm a 7nm procesorů.

Očekává se, že Apple bude první společností, která vydá zařízení s 3nm čipy. Možná to budou nové iPhony a iPady. Počítače Mac budou také převedeny na čipy vytvořené pomocí nové procesní technologie N3 od TSMC.

Tchajwanský výrobce čipů také pracuje na technologii zpracování 2 nanometrů. Slibují použití nové technologie tranzistorů GAA a první komerční zařízení s 2nm čipy by se na trhu měla objevit nejdříve v roce 2026. Testovací kopie procesorů by měly vyjít v roce 2024, sériová výroba začne koncem roku 2025.


Nenechte si ujít:


Výrobce čipů končí první čtvrtletí s rekordními příjmy přes 17 miliard USD

Sezónu plnohodnotných čtvrtletních reportů otevírá tchajwanská společnost TSMC, která za první tři měsíce letošního roku vydělala 17,6 miliardy dolarů, téměř o 36 % více než v prvním čtvrtletí předchozího roku. Zisk na akcii vzrostl o 45,1 %. Počet vyexpedovaných křemíkových waferů se zvýšil o 12,5 %.

Nárůst provozní ziskové marže ze 41,5 % v prvním čtvrtletí loňského roku na 45,6 % v posledním čtvrtletí hovoří o schopnosti společnosti efektivně řídit rostoucí náklady. Čistá zisková marže vzrostla z 38,6 % na 41,3 %, zatímco provozní náklady vzrostly o 24,3 %. Celková míra návratnosti dosáhla 55,6 %, což je v průměru o tři procentní body více jak sekvenční, tak meziroční nárůst.

Konzistentní nárůst tržeb za první čtvrtletí o 12,1 % společnost připsala rostoucí poptávce po vysoce výkonných komponentech a řešeních pro automobilový segment. Podíl 5nm produktů na tržbách se postupně snížil z 23 % na 20 %, ale podíl 7nm produktů ve stejnou dobu vzrostl o stejné 3 procentní body z 27 %. Polovinu čtvrtletních příjmů generovaly pokročilé technické procesy se standardy 7 nm a tenčí. Podíl vyspělých technických procesů zůstal poměrně stabilní.

Pokud jde o hardwarové platformy, chytré telefony představovaly 40 % čtvrtletních příjmů TSMC, zatímco vysoce výkonné komponenty (HPC) si udržely 41 % příjmů. Segmenty HPC i Automotive zaznamenaly konzistentní růst výnosů o 26 %. Je pravda, že jejich podíl na celkové struktuře příjmů nepřesáhl 5 %. Internet věcí zůstává třetím největším příjmovým sektorem, ale také nezaujímá více než 8 %.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: tomshardware.com

Štítky:, , ,

Přidat komentář

Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna.