Spojené státy jsou už zoufalé. Nově tlačí na Jižní Koreu, aby nedodávala komponenty pro Huawei

USA hledají nové způsoby, jak čínským společnostem zabránit ve výrobě vyspělých polovodičů. Podle nové zprávy nyní USA nutí Jižní Koreu, aby omezila vývoz čipů HBM čínským firmám, jako je Huawei, jinak se později stane hrozbou.

Dne 10. září (úterý) se ve Washingtonu konala korejsko-americká konference o ekonomické bezpečnosti. Během summitu obě strany jednaly o hospodářské prosperitě svých regionů. USA zároveň osvětlily čipovou válku s Čínou.

Alan Estevez – náměstek amerického ministra obchodu pro průmysl a bezpečnost, vyvíjel tlak na Jižní Koreu, aby omezila dodávky čipů HBM do Číny pro technologické firmy, jako je Huawei a další. Měla by poskytovat čipy pouze spojencům (podpůrným zemím).

Vedoucí představitel zdůraznil, aby jihokorejští dodavatelé čipů spolupracovali s USA při kontrole obchodu v Číně. Bylo by to prospěšné, jinak by to mohlo poškodit zájmy Koreje. Estevez dále odhalil rizika výroby pokročilých čipů s umělou inteligencí v Číně. Výkonné grafické procesory a paměti HBM podle něj pomohou čínským firmám vyvíjet špičkové čipové sady. Čína bude těmito čipy pohánět aplikace umělé inteligence a využívat je pro vojenské účely.

Alan se domnívá, že pokročilé vybavení pro výrobu čipů i čipy HBM by měly být dostupné pouze těm zemím, které dodržují obchodní kontroly vývozu ze strany USA. Zdá se však, že jihokorejskému ministru obchodu Čong In-kjóovi se tento nápad příliš nezamlouval. Očekává další jednání o této záležitosti s USA, protože:

„Když jsou dvě ze tří společností vyrábějících čipy HBM korejské, může mít omezení vývozu na nás velký dopad.“ – řekl Čong In-kjó po skončení akce. Ministr dodává, že USA dosud neučinily žádné oficiální prohlášení na toto téma. Snad se brzy podaří dospět k závěru, který bude prospěšný pro obě strany. Huawei a čínští výrobci čipů si zřejmě byli takové situace vědomi. Proto si již před několika měsíci začali dělat zásoby čipů HBM od společnosti Samsung. Čína údajně požaduje čipy HBM2 a HBM2E. Ty sice stále zaostávají za nejmodernějšími čipy HBM3E, ale jsou schopny poskytovat efektivní výkon.

Čínsko-americká válka o čipy nabírá stále nové obrátky. Poté, co společnost Huawei představila Kirin 9010 a MateBook X Pro s procesorem Intel Core Ultra 9, americké úřady sledují každý krok Číny směrem k výrobě pokročilých čipů. Uvidíme, jak bude tato záležitost pokračovat v následujícím čase.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: koreaherald.com, https://www.japantimes.co