Společnost Huawei podala patent na low-tech litografickou metodu, která by jí mohla pomoci vytvořit 5nm SoC

Podle serveru SemiWiki bylo koncem minulého měsíce zjištěno, že společnost Huawei a její partner pro výrobu čipů podporovaný čínskou vládou pracují na technologickém způsobu, jak nahradit stroje pro extrémní ultrafialovou litografii, které čínské společnosti nemohou získat kvůli omezením USA a Nizozemska. Tyto stroje leptají extrémně tenké vzory obvodů na křemíkové destičky a pomáhají umístit miliardy tranzistorů do čipových sad. Stroje EUV vyrábí jediný výrobce, nizozemská společnost ASML.

Dříve představený 7nm procesor Kirin 9000s 5G (AP) vyrobený čínskou společností SMIC, největším výrobcem v zemi, použila společnost Huawei pro řadu Mate 60, kterou šokovala svět loni v srpnu. Jednalo se o první 5G čip použitý v telefonu Huawei od modelu Mate 40 Pro z roku 2020 a předpokládá se, že SMIC komponenty vyrobila pomocí strojů pro hlubokou ultrafialovou litografii, které jí bylo v průběhu let umožněno zakoupit od společnosti ASML. Problém pro SMIC spočívá v tom, že stroje DUV nelze použít k výrobě 5nm čipových sad a Huawei potřebuje získat pokročilejší čipy, pokud chce i nadále překonávat americké sankce, které na Huawei v posledních čtyřech letech negativně dopadaly.

Společnost Huawei a její partner podali patenty na proces zvaný „self-aligned quadruple patterning“ neboli SAQP, který by mohl společnostem Huawei nebo SMIC umožnit výrobu pokročilých čipů. Čtyřnásobné patternování vyleptá vzory obvodů do křemíkového plátku vícekrát, což může zvýšit hustotu tranzistorů a výkon AP.

Patentová přihláška společnosti Huawei, podaná u Čínské národní správy duševního vlastnictví, byla zveřejněna v pátek a v přihlášce se uvádí: „Přijetí tohoto patentu zvýší svobodu návrhu vzorů obvodů“. Státem podporovaná společnost spolupracující s Huawei na vývoji nové litografické technologie se nazývá SiCarrier a loni získala patent na techniku, která využívá SAQP a hlubokou ultrafialovou litografii k výrobě čipů, které mají vlastnosti součástek vyrobených pomocí 5nm procesní technologie.

V patentu se uvádí, že tato technika může společnostem SMIC a Huawei pomoci vyhnout se nutnosti získat přístup k EUV stroji (což, jak bylo uvedeno výše, jí nyní blokují americké a nizozemské sankce) a snížit výrobní náklady. Dan Hutcheson, místopředseda výzkumné společnosti TechInsights, říká, že čtyřnásobné vzorování by mělo Číně pomoci vyrábět 5nm čipy, ale z dlouhodobého hlediska stále potřebuje získat stroj EUV.

Čína v současné době vyrábí čipové sady pro smartphony 7nm technologií, takže zůstává o dvě generace pozadu za 3nm procesem, který společnost TSMC použila k výrobě čipu A17 Pro AP, jenž v současnosti pohání iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max. Tato mezera vysvětluje, proč se Číňané tak zoufale snaží nějakým způsobem obejít EUV litografii.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: bnnbloomberg.ca