Společnosti SMIC a Huawei mohou využít vlastní technologie pro výrobu 5nm čipů. Jejich patenty ukazují nečekaný postup ve vývoji

Společnost Huawei a pravděpodobně i čínská společnost Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) předložily patenty na metodu výroby čipů nazvanou self-aligned quadruple patterning (SAQP).

Konečným cílem je podle posledních zpráv vyrábět čipy na procesní technologii 5nm třídy. Právě tato metoda byla hlavním důvodem neúspěchu procesní technologie 1. generace 10nm třídy společnosti Intel, ale společnosti Huawei a SMIC nemají jinou možnost než použít quadruple patterning, protože kvůli americkým exportním pravidlům nemají přístup ke špičkovým výrobním nástrojům.

Využití SAQP by mohlo společnosti SMIC umožnit vyrábět čipy na sub-10nm technologiích (hovoříme o údajném 5nm výrobním procesu společnosti SMIC) navzdory snahám USA omezit možnosti Číny v oblasti výroby pokročilých polovodičů. V případě společnosti Intel měla technologie SAQP odstranit závislost na špičkové litografii, konkrétně na litografických strojích pro extrémní ultrafialové záření (EUV) vyráběných společností ASML. V případě společností Huawei a SMIC je čtyřnásobné vzorování jedinou technikou, která zvyšuje hustotu tranzistorů s využitím nástrojů, které již smluvní výrobce čipů má.

Metoda SAQP popsaná v patentové přihlášce společnosti Huawei zahrnuje vícenásobné leptání linií na křemíkových destičkách, které zvyšuje hustotu tranzistorů, snižuje spotřebu energie a potenciálně zvyšuje výkon. Tento přístup by mohl umožnit výrobu sofistikovanějších čipů, než jsou ty, které již SMIC pro Huawei vyrábí, včetně Kirinu 9000S. SiCarrier, státem podporovaný vývojář zařízení pro výrobu čipů, který spolupracuje se společností Huawei, získal také patent, který zahrnuje multipatterning, což opět potvrzuje plány společnosti SMIC na využití této technologie pro své uzly nové generace.

Přestože technologie čtyřnásobného vzorování může Číně umožnit výrobu čipů 5nm třídy, odborníci jako Dan Hutcheson, místopředseda společnosti TechInsights, se domnívají, že Čína bude muset nakonec pořídit nebo vyvinout stroje EUV, aby byla dlouhodobě konkurenceschopná i v oblastech přesahujících 5nm třídu. Pokud se společnost Huawei a její partneři uchýlí k alternativním metodám výroby polovodičů, mohou jejich náklady na jeden čip překročit náklady, které jsou ekonomicky únosné pro komerční zařízení, jako jsou osobní počítače a chytré telefony. Na druhou stranu procesory používané pro superpočítače, které by zase mohly být využity pro vývoj zbraní včetně zbraní hromadného ničení, nemusí brát ohled na komerční ekonomická omezení.

Zatímco vývoj zbraní může být pro Čínu důležitý, pokrok v oblasti čipových technologií je pro ekonomiku země zásadní. V současné době je do značné míry založen na poptávce uvnitř země a kupující v Číně by nějakým způsobem chtěli vlastnit konkurenceschopné výrobky, jako je například iPhone od společnosti Apple. Právě zde může společnost Huawei využít technologie pro návrh spotřebitelského systému na čipu, ale její partner SMIC, který čipy vyrábí, ji musí dohnat, což v konečném důsledku zahrnuje získání pokročilých technologií pro výrobu čipů.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: eenewseurope.com