Výkon 7nm čipu od Huawei se vyrovná 5nm čipu TSMC. Americké sankce podporují čínský vývoj nečekanou rychlostí

Nová zpráva o testování naznačuje, že nejnovější 7nm čip Huawei Kirin je výkonově na stejné úrovni jako 5nm procesor TSMC. Navzdory snahám USA stáhnout Čínu v závodě o čipsety, se regionu daří a brzy může dosáhnout nového úspěchu.

TechanaLye – japonská společnost zabývající se výzkumem polovodičů provedla teardown mezi dvěma telefonními čipy Huawei. Jeden patří do řady Pura 70: Kirin 9010. Zatímco ten druhý pochází ze špičkového modelu Huawei z roku 2021.

Podle podrobností se schémata zapojení obou procesorů od sebe liší. Nejnovější čip Kirin navržený společností HiSilicon patří společnosti SMIC a byl u něj použit 7nm proces, zatímco SoC zařízení z roku 2021 pochází od společnosti TSMC a pracuje na 5nm technologii. Při porovnání výkonnostních aspektů TechanaLye zjistil, že 7nm čip Huawei Kirin se vyrovná 5nm čipu TSMC. Čipy se liší velikostí (SMIC 7nm = 118,4 mm²; TSMC 5nm = 107,8 mm²). Přesto „mají podobnou plochu a úroveň výkonu“.

Generální ředitel společnosti TechanaLye – Hiroharu Shimizu poznamenává, že HiSilicon postupem času zlepšil své konstrukční schopnosti. Dceřiná společnost Huawei nyní vyrábí lepší a výkonnější procesory, které jsou srovnatelné s 5nm čipy TSMC bez ohledu na větší šířku obvodu. V roce 2021 dodávala společnost TSMC do chytrých telefonů Huawei čipy založené na 5nm technologii. V té době však USA zařadily čínského výrobce OEM na černou listinu, čímž jej vyřadily z exportního obchodu. Vláda dokonce zakázala zahraničním dodavatelům dodávat pokročilé produkty do Číny.

V návaznosti na tyto výzvy spojila společnost Huawei své síly se společností SMIC a vyvinula čipy Kirin založené na 7nm procesu. Společnost loni oživila svůj čip Kirin s modelem Mate 60 Pro a představila nový a optimalizovanější SoC v podobě Kirin 9010 s Pura 70 Ultra. Nyní se možná chopíme dalšího ikonického procesoru s modelem Mate 70. Hiroharu dále prozradil, že Pura 70 Pro pracuje na 37 procesorech spárovaných s pamětí, senzory, fotoaparáty, napájením a vizuálními funkcemi. Čtrnáct z těchto polovodičů patří společnosti HiSilicon, zatímco osmnáct je od jiných čínských dodavatelů. Pět pochází od zahraničních vývojářů, jako je SK Hynix (DRAM) a Bosch (pohybové senzory).

Generální ředitel společnosti TechanaLye řekl:

„Jediné polovodiče, na které se vztahují americká nařízení, jsou špičkové serverové čipy pro umělou inteligenci a další aplikace. Dokud tyto čipy nepředstavují vojenskou hrozbu, USA jejich vývoj pravděpodobně povolí.“

Dodává, že americké obchodní kontroly vývozu pouze zvýšily samostatnost Číny při výrobě polovodičů. Schopnosti čínských čipů zaostávají za schopnostmi TSMC jen o tři roky a v boji o pokročilé čipy je může brzy dohnat.

Čína již hledá způsoby, jak rozšířit masovou výrobu čipů a vylepšit stávající technologie. Nejnovější zpráva však naznačuje, že čínské firmy brzy vytvoří pro TSMC překážky. Tchajwanský výrobce čipů se již nyní zabývá minimalizací obvodů, což je obtížný úkol. Bylo by zajímavé sledovat, jak se tato záležitost pohne kupředu.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: wccftech.com, asia.nikkei.com