Čína navzdory americkým sankcím zvětšuje svoji soběstačnost v oblasti čipů. Její postup v oblasti AI překvapuje západní experty

Společnost Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC) údajně rozeslala výzvu k podání nabídky na projekt pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM). To naznačuje, že čínský paměťový sektor, vedený společností Yangtze Memory Technology (YMTC), staví HBM do popředí.

Čínská společnost Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC) zahajuje projekt zaměřený na vývoj a výrobu pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM), protože tento typ paměti DRAM je klíčovým prvkem pro procesory AI a HPC, uvádí server DigiTimes. Společnost XMC je kontrolována společností Yangtze Memory Technology Co (YMTC), předním čínským výrobcem 3D NAND, kterou ovládá státní společnost Tsinghua Unigroup, což znamená, že za tímto úsilím stojí čínská vláda.

Společnost XMC, která vyrábí logické paměti, paměti CIS a paměti NOR flash a je nedílnou součástí výroby 3D NAND společnosti YMTC, údajně vypsala výběrové řízení na výstavbu montážních linek a vývoj sofistikované technologie balení pro svou iniciativu HBM. V rámci projektu se plánuje využití technologie 3D stohování čipů a pořízení 16 sad zařízení, aby bylo možné dosáhnout měsíčního výrobního cíle 3 000 waferů. Společnost XMC mezitím není ani členem organizace JEDEC, která stanovuje standardy, což znamená, že formálně nemá přístup ke specifikacím HBM ani je nemůže používat. Dobrou zprávou však je, že její vlastník, společnost YMTC, jím je.

Společnost Yangtze Memory využívá továrny původně postavené společností XMC k výrobě paměťových buněk 3D NAND s využitím procesní technologie orientované na paměť a periferní logiky 3D NAND (dekódování adres, vyrovnávací paměti stránek atd.) s využitím výrobního uzlu zaměřeného na vysoce výkonnou logiku. Díky tomu se jí daří vyrábět čipy 3D NAND s ultrarychlými vstupy a výstupy s předstihem před všemi svými konkurenty.

Pravděpodobně se Tsinghua Unigroup rozhodla, že pro XMC (nebo YMTC?) má smysl vstoupit do obchodu s HBM. Tento krok znamená silnou snahu čínské vlády urychlit domácí vývoj technologie HBM a stát se soběstačnou ve vysokorychlostních pamětech pro své procesory AI a HPC.

XMC není jedinou společností v Číně, která má zájem o výrobu pamětí HBM. Například společnost CXMT již nějakou dobu zkoumá technologii HBM. Sever DigiTimes tvrdí, že po HBM pokukuje asi 20 společností z Čínské lidové republiky, včetně dodavatelů materiálů a balicích domů. Technologie je složitá a konkurence tvrdá, ale vydělat se dá hodně peněz, zejména při vysoké poptávce a rostoucích cenách.

Velké čínské balicí společnosti jako JECT, Tongfu Microelectronics, JCET a SJ Semiconductor již disponují technologií balení HBM. Společnost JECT nedávno předvedla své řešení XDFOI s vysokou hustotou vějířovitého balení, které je určeno pro HBM. Společnost Tongfu Microelectronics se údajně spojila s významným čínským výrobcem pamětí DRAM (pravděpodobně CXMT) a pracuje na projektech HBM.

Pokud bude Čína pokračovat tímto tempem, tak se dá očekávat, že její vliv na poli AI bude velmi značný. Otázkou pak zůstává, jak zareagují západní společnosti, které může čínský vývoj a jeho postup ohrozit na čínském trhu. Stále jsme svědky situace, kdy čínský trh raději sáhne po domácích komponentech, protože ze strany Západu se stále bojí nečekaných sankcí.   

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: trendforce.com