Čínská společnost YMTC představila nejpokročilejší paměťový čip 3D NAND na světě. Na základě amerických sankcí toho neměla být schopna

Čínská společnost
Autor: Jeremy Waterhouse / Zdroj: Pexels

Přestože čelí přísným sankcím a byl zařazen na seznam subjektů amerického ministerstva obchodu, přední čínský výrobce paměťových čipů, společnost Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), prokázal odolnost a inovace. Společnost při nedávném představení vyrobila paměťový čip 3D NAND, který významná analytická společnost TechInsights označila za „nejpokročilejší na světě“.

Paměti 3D NAND mají potenciál v oblasti umělé inteligence a strojového učení

Tento významný krok společnosti YMTC je obzvláště pozoruhodný, protože paměti 3D NAND hrají klíčovou roli ve vysoce výkonných výpočetních aplikacích, zejména v oblasti umělé inteligence a strojového učení. Úspěch čipu společnosti YMTC je důkazem neochvějného odhodlání Číny rozvíjet svůj domácí dodavatelský řetězec polovodičů, a to i tváří v tvář mezinárodním výzvám.

Je zajímavé, že to není poprvé, co čínská technologická společnost ohromila odborníky v oboru. Procesor Kirin 9000S 5G, umístěný ve smartphonu Huawei Mate 60 Pro, byl dalším produktem, který se vymykal očekáváním vzhledem k omezením, kterým čelil v USA.



V polovině prosince 2022 se kvůli eskalaci obchodního a geopolitického napětí dostala společnost YMTC spolu s dalšími 21 klíčovými hráči v čínském čipovém sektoru na seznam amerických subjektů. Společnost YMTC se sídlem ve Wuhanu to však neodradilo. Zaměřila se na to, aby se svým vlajkovým čipem 3D NAND flash, 232vrstvým X3-9070, sesadila z trůnu giganty v oblasti paměťových čipů, jako jsou Samsung Electronics, SK Hynix a Micron Technology. Ačkoli se masová výroba tohoto čipu potýkala s překážkami, zdá se, že změny v dynamice trhu s paměťovými čipy a důraz na nákladovou efektivitu daly společnosti YMTC šanci.

Pozici společnosti YMTC dále posílily dubnové zprávy, podle nichž společnost zintenzivnila spolupráci s čínskými dodavateli a usiluje o výrobu čipů nejvyšší úrovně s využitím své architektury „Xtacking 3.0“. Tato snaha byla součástí tajného projektu Wudangshan, který se snažil spoléhat výhradně na čínské vybavení.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: headtopics.com, scmp.com

Průměrné hodnocení 5 / 5. Počet hodnocení: 1

Zatím nehodnoceno.

Jeden komentář

Přidat komentář

Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *