Nový čínský patent EUV dokazuje, že Huawei pokračuje v oblasti čipů i přes zákaz USA

Nový patent EUV naznačuje, že Huawei a čínští výrobci čipů by mohli brzy dosáhnout pokroku v odvětví čipů navzdory omezením USA. Čína možná není daleko od výroby pokročilých procesorů, které by mohly podpořit její hospodářský a digitální růst.

Společnost SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) podala nový patent EUV. Má název „generátory extrémního ultrafialového [EUV] záření a litografické zařízení“. Patent byl vydán v březnu 2023 a nyní jej zkoumá čínská správa duševního vlastnictví. Je však velmi pravděpodobné, že bude brzy schválen.

EUV neboli zařízení pro extrémní ultrafialovou litografii pomáhají vyrábět špičkové procesory s využitím světla. Tento paprsek má vlnovou délku 13,5 nm, což je 14krát méně než DUV (193 nm). EUV je zapotřebí k výrobě čipů menších než 7 nm.

SMEE Company:

Mezi několika čínskými společnostmi je na černé listině USA také společnost SMEE. Společnost nemohla v důsledku sankcí používat zahraniční zboží ani nástroje pro výrobu čipů. Nový patent se však objevil jako paprsek naděje uprostřed války o čipy. Podrobnosti o patentu nejsou v současné době známy. Naznačuje však, že SMEE pomalu podniká kroky k novým nástrojům na výrobu čipů. Čína je při výrobě svých zařízení a procesorů pro chytré produkty závislá na litografických strojích DUV (Deep UltraViolet).

Zdá se však, že společnost SMEE po letech úsilí a odhodlání postupuje v litografii EUV a bude schopna vyrábět procesory na úrovni 28 nm nebo nižší. Například společnost SMIC nyní vyrábí procesory 7 nm technologí a zkušební výroba už je na 5 nm. Je to dobrá zpráva, protože USA omezily mnoho zahraničních dodavatelů v dodávkách jejich pokročilých nástrojů pro výrobu čipových sad do Číny. Jedním z nich je společnost ASML, která má stále velký podíl na čínském trhu s litografickými stroji.

Nyní však Nizozemsko hodlá společnosti ASML bránit v dodávkách jejích nástrojů pro výrobu čipů do Číny. V této fázi se nová zpráva o patentu EUV jeví jako přínos pro čínský pokrok ve výrobě čipů.

Jak to ovlivní společnost Huawei?

Nový patent pomůže společnosti Huawei pokročit ve výrobě čipů. V současné době firma vyrábí své čipy Kirin u společnosti SMIC s využitím skladovaného zařízení DUV. Než přistoupí k novým technologiím, hledá také způsoby, jak vylepšit svůj 7nm čip. Díky pokročilému vybavení pro výrobu čipů mohou zařízení Huawei získat přístup ke špičkovým čipům a procesorům s umělou inteligencí. Pro jasný pohled na tuto záležitost si musíme počkat na další podrobnosti.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: huaweicentral.com, scmp.com