Čipy společnosti Huawei se zlepšují a dohánějí konkurenci. Dočká se společnost nových sankcí?

Když Spojené státy na Huawei a další čínské společnosti uvalily sankce, tak byl čínský polovodičový průmysl slabý v porovnání s ostatními zeměmi. Ale to se začíná poslední dobou měnit. Huawei začal pumpovat peníze do SMIC, největšího výrobce čipů v Číně, a situace se opravdu lepší.

Je sice pravdou, že SMIC ještě hodně ztrácí na špičku, ale v tuto chvíli už dokáže vyrábět čipy alespoň na takové úrovni, že uživateli vystačí na většinu aplikací. Důkazem jsou různé benchmarky, které čipy od Huawei podstupují.

Web Tom’s Hardware nedávno hodnotil výkon jader Huawei Taishan V120. Jeho jednojádrový výkon je na úrovni jádra AMD Zen 3, které bylo vydáno v roce 2020. To znamená, že ačkoli Taishan V120 zaostává za konkurencí, tak alespoň je důkazem toho, že čínská společnost zmenšuje rozdíl mezi ní a největšími výrobci. Výkon jádra od čínského výrobce je dostatečný pro většinu běžných aplikací na trhu.

Tohle testované jádro tvoří součást nového čipu Huawei Kirin 9000S. Pracuje na čtyřech jádrech Taishan V120 spolu se dvěma jádry ARM Cortex A510 pro efektivní zvládaní lehčích úkonů. Samotný Kirin 9000S je vyroben podle staršího 7nm výrobního procesu, a to u výrobce SMIC. V minulosti pro Huawei čipy vyráběl tchajwanský výrobce TSMC, který od toho po uvalení sankcí raději upustil. Posledním vyrobeným procesorem byl pro Huawei byl Kirin 9000 vyrobený 5nm procesní technologií.

Přesný čip testovaný v benchmarkové platformě není znám, ale mohlo by se jednat o procesor Kunpeng 930. Tento čip mělo původně vyrobit TSMC, ale vzhledem k sankcím k tomu nedošlo a jeho představení nabralo značné zpoždění. Původně měl být vyroben 5nm technologií.

Pokrok čínské společnosti nelze ignorovat, což ví i Spojené státy, které do značné míry čínská společnost znepokojuje. Dokonce se začíná proslýchat, že by SMIC mohlo začít vyrábět čipy 5nm procesní technologií.

Autor: Adam Vilkus

Zdroj: gizchina.com, tomshardware.com