Tohle se USA líbit nebude. Čínská společnost SMIC vynalezla způsob, jak vyrábět pro Huawei 5nm procesory

Společnost Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) možná konečně překonala 7nm překážku. Pro ty, kteří nevědí, SMIC je výrobce čipů, který vyrábí čipové sady Huawei Kirin. A nedávno se dostala na titulní stránky novin, když debutovala s procesorem Kirinem 9000S, který nabízí 5G připojení.

Nicméně podle nejnovější zprávy z The Elec (zdroj) připravuje společnost SMIC 5nm čipové sady Huawei Kirin. Zajímavé však je, že SMIC pro tyto čipy využívá technologii hlubokého ultrafialového záření (DUV). Pro srovnání, ostatní výrobci čipů byli schopni tohoto pokroku pomocí technologie výroby v extrémním ultrafialovém záření (EUV).

Pokrok společnosti SMIC v oblasti pokročilých čipových sad Huawei Kirin byl omezen ekonomickými sankcemi uvalenými Spojenými státy. Zdá se však, že společnost vyrábějící čipy se nerada nechává brzdit.

Více o pokroku 5nm čipových sad Huawei Kirin

5nm čipové sady Huawei Kirin vám možná nezní tak zajímavě. Koneckonců jiné společnosti již přešly na 4nm a dokonce 3nm SoC. Kvůli sankcím však společnosti SMIC a Huawei na hodnou chvíli uvízly u 7nm. Ve skutečnosti smartphony Huawei neměly podporu 5G po dobu asi 4 let.

SMIC i Huawei však předvedly své schopnosti, když v září letošního roku představily Kirin 9000S. A nyní výrobce čipů postupuje směrem k 5nm čipovým sadám.

Podle jednoho z představitelů odvětví „SMIC připravuje 5nm proces prostřednictvím DUV a očekává se, že využití se dále zvýší“. Je třeba poznamenat, že EUV využívají pro pokročilou výrobu čipových sad i další výrobci čipů. Společnost SMIC však takovou volnost nemá. Ostatně americké sankce jí znemožnily získat stroje pro EUV.

Společnost SMIC tedy musí využít to, co má k dispozici, aby přišla s 5nm čipovými sadami. Použití DUV namísto EUV však ve skutečnosti není dobrou zprávou. Ve srovnání s EUV jsou procesy DUV drahé a velmi neefektivní. Tentýž představitel průmyslu uvedl: „Při výrobě 7nm procesu prostřednictvím DUV by se mělo použít velké množství fotomasek ve srovnání s extrémním ultrafialovým zářením (EUV).“

Proč je výroba čipových sad s DUV nákladná?

Pro integrované obvody v procesorech musí výrobci používat litografii. Zde se EUV a DUV vztahují k typu světla. DUV má mnohem vyšší vlnovou délku než EUV. A právě tento proces využívá společnost SMIC pro výrobu 5nm čipových sad Huawei Kirin.

Konkrétně má DUV vlnové délky 248 a 193 nm. Naproti tomu EUV má vlnovou délku pouhých 13,5 nm. To je zásadní rozdíl, díky kterému je EUV mnohem lepší než DUV. A díky tomu je snazší používat EUV pro výrobu pokročilých čipových sad.

Společnost Huawei již delší dobu spoléhá na SMIC. A navzdory omezením obě společnosti zaujaly odvětví svými schopnostmi. Ale i tak pro ně bude těžké porazit konkurenty, jako jsou TSMC a Samsung. Koneckonců konkurenti používají pro své čipové sady nejnovější výrobní proces.

Nyní, i když bude výroba 5nm čipových sad Huawei Kirin pomocí DUV drahá, se SMIC nemusí příliš obávat. Pro ty, kteří nevědí, SMIC je částečně vlastněna čínskou vládou. A nedávno vláda výrobě pomohla finančními prostředky. Díky tomu bude pro výrobce čipů snazší dosáhnout svých cílů.

Autor: Lukáš Drahozal

Zdroj: androidheadlines.com, wccftech.com